設備紹介Equipment

 

超精密炭酸ガスレーザー

特徴

  • 最小加工板厚 t0.02~(SUS304)
  • 独自の加工技術により薄板レ-ザ加工での熱歪みを軽減
  • 高品質なビ-ムにより最小ピアスΦ0.1 最小スリット幅0.1㎜以下
  • 半導体業界のステンシルマスク加工、樹脂シ-ト加工、薄板の微細加工、セラミックスのスクライブ加工などに幅広く対応
  • 調整シム、スペーサーに抜群なスピードで威力を発揮します
  • エッチング加工の試作に大幅なコストダウンで威力を発揮します。「版」は、必要ありません。
特徴
薄板加工
ハニカムを使うことにより薄板加工を実現。
エアーにて加工切断、アシストガス不要。
ハニカム最大加工範囲
ハニカム最大加工範囲:1220㎜×1140㎜
通常:1250㎜×1250㎜

加工可能な材質

金属

  • SPCC ステンレス
  • ケイ素銅板 真鍮
  • リン青銅 アルミニウム
  • チタン SK
  • SS
  • その他

樹脂

  • アクリル ゴム
  • ポリイミド フィルム
  • ABS PET
  • PP FRP
  • その他

その他

  • 石英ガラス
  • パイレックスガラス
  • アルミナセラミック
  • ベークライト
  • その他

加工サンプル

SPCC t0.5 名刺サイズ 微細加工
SPCC t0.5 名刺サイズ 微細加工
SUS304 t0.6 細いビーム径のケガキ
SUS304 t0.6 細いビーム径のケガキ
文字プレート
文字プレート
SUS304 t1.0 残り2.5㎜ 歪最小
SUS304 t1.0 残り2.5㎜ 歪最小
アクリル t10.0
アクリル t10.0
かんざし
かんざし
SUS304 t0.2
SUS304 t0.2
オリジナルデザイン iPhoneケース
オリジナルデザイン iPhoneケース
Summerバージョン『花火』
Summerバージョン『花火』
シム・スペーサー SUS 0.01~
シム・スペーサー SUS 0.01~