超精密炭酸ガスレーザー
特徴
- 最小加工板厚 t0.02~(SUS304)
- 独自の加工技術により薄板レ-ザ加工での熱歪みを軽減
- 高品質なビ-ムにより最小ピアスΦ0.1 最小スリット幅0.1㎜以下
- 半導体業界のステンシルマスク加工、樹脂シ-ト加工、薄板の微細加工、セラミックスのスクライブ加工などに幅広く対応
- 調整シム、スペーサーに抜群なスピードで威力を発揮します
- エッチング加工の試作に大幅なコストダウンで威力を発揮します。「版」は、必要ありません。


エアーにて加工切断、アシストガス不要。

通常:1250㎜×1250㎜
加工可能な材質
金属
- SPCC ステンレス
- ケイ素銅板 真鍮
- リン青銅 アルミニウム
- チタン SK
- SS
- その他
樹脂
- アクリル ゴム
- ポリイミド フィルム
- ABS PET
- PP FRP
- その他
その他
- 石英ガラス
- パイレックスガラス
- アルミナセラミック
- ベークライト
- その他
加工サンプル









