特徴

• 最小加工板厚 t0.02～（SUS304）
• 独自の加工技術により薄板レ－ザ加工での熱歪みを軽減
• 高品質なビ－ムにより最小ピアスΦ0.1 最小スリット幅0.1㎜以下
• 半導体業界のステンシルマスク加工、樹脂シ－ト加工、薄板の微細加工、セラミックスのスクライブ加工などに幅広く対応
• 調整シム、スペーサーに抜群なスピードで威力を発揮します
• エッチング加工の試作に大幅なコストダウンで威力を発揮します。「版」は、必要ありません。