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超精密炭酸ガスレーザ加工機

超精密炭酸ガスレーザ加工機

特徴

・最小加工板厚 t0.02~(SUS304)

・独自の加工技術により薄板レ-ザ加工での熱歪みを軽減

・高品質なビ-ムにより最小ピアスΦ0.1 最小スリット幅0.1mm以下

・半導体業界のステンシルマスク加工、樹脂シ-ト加工、薄板の微細加工、セラミックスのスクライブ加工などに幅広く対応

・調整シム、スペーサーに抜群なスピードで威力を発揮します

・エッチング加工の試作に大幅なコストダウンで威力を発揮します

「版」は、必要ありません

薄板加工

ハニカムを使うことにより薄板加工を実現。

エアーにて加工切断、アシストガス不要。

三角リブ
  • ハニカム最大加工範囲:1220mm×1140mm
  • 通常:1250mm×1250mm
  • 加工可能な材質

    金属

  • SPCC ステンレス
  • ケイ素銅板 真鍮
  • リン青銅 アルミニウム
  • チタン SK
  • SS その他
  • 樹脂

  • アクリル ゴム
  • ポリイミド フィルム
  • ABS PET
  • PP FRP
  • その他
  • その他

  • 石英ガラス
  • パイレックスガラス
  • アルミナセラミック
  • ベークライト その他
  • 加工サンプル

    微細加工
  • SPCC t0.5 名刺サイズ 微細加工
  • 細いビーム径のケガキ
  • SUS304 t0.6 細いビーム径のケガキ
  • 歪最小
  • SUS304 t1.0 残り2.5mm 歪最小
  • アクリル
  • アクリル t10.0
  • SUS304
  • SUS304 t0.2
  • iPhoneケース
  • オリジナルデザイン iPhoneケース
  • Summerバージョン
  • Summerバージョン『花火』
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