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2013.12.01 超精密炭酸ガスレーザ加工機導入

精密炭酸ガスレーザ加工機を導入しました。

 

最小加工板厚 t0.02~(SUS304)

・独自の加工技術により薄板レ-ザ加工での熱歪みを軽減

・高品質なビ-ムにより最小ピアスΦ0.1 最小スリット幅0.1mm以下

・半導体業界のステンシルマスク加工、樹脂シ-ト加工、薄板の微細加工、セラミックスのスクライブ加工などに幅広く対応

・調整シム、スペーサーに抜群なスピードで威力を発揮します

・エッチング加工の試作に大幅なコストダウンで威力を発揮します「版」は、必要ありません

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